正文目錄
序章
一、宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易
1、宏觀經(jīng)濟分析?
（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大
（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，修復明顯
（3）終端應用市場需求分化，庫存有改善
2、半導體市場分析?
（1）半導體產(chǎn)銷保持強勁，增長預期向好
（2）半導體貿(mào)易穩(wěn)定增長，逐漸恢復活力
（3）半導體指數(shù)波動調整，市場信心回升
3、芯片交期及價格分析?
（1）交期及價格趨勢
（2）供應商交期匯總
4、廠商訂單及庫存分析?
二、半導體供應鏈
1、半導體上游廠商?
（1）硅晶圓/設備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應用?
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
三、分銷與采購機遇及風險
1、機遇?
2、風險?
四、小結
免責聲明
序章
一、宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易
1、宏觀經(jīng)濟分析
（1）全球制造業(yè)持續(xù)低迷，下行壓力較大
2024Q3，全球制造業(yè)恢復力度仍待提升，下行壓力較大。除韓國外，包括中國、美國、日本及歐盟均處榮枯平衡線之下，地緣政治動蕩超預期。值得關注的是，中國仍是全球經(jīng)濟恢復的穩(wěn)定器，歐盟制造業(yè)偏弱運行且下行壓力加劇。
圖表 1：2024Q3全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理
增長預期方面，世界主要機構均相對樂觀。經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）最新報告將2024年經(jīng)濟增長預期由3.1%上調至3.2%，亞洲開發(fā)銀行（ADB）預計2024年亞太地區(qū)將增長5.0%。
（2）電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，修復明顯
2024年1-8月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表 2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
（3）終端應用市場需求分化，庫存有改善
根據(jù)芯八哥對各終端市場頭部廠商平均營收、凈利潤增速和庫存走勢看，截至2024Q2，數(shù)據(jù)中心、汽車和消費電子維持增長，光伏、儲能等新能源降幅明顯，工控和通信觸底回升，醫(yī)療器械需求保持穩(wěn)定。
從營收增速看，數(shù)據(jù)中心和汽車需求增長強勁，消費電子和醫(yī)療器械增長穩(wěn)定，光伏和儲能降幅較大。
圖表 3：最新各終端應用廠商平均營收增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
凈利潤增長方面，數(shù)據(jù)中心、消費電子和醫(yī)療器械等市場利潤穩(wěn)定，但有所下降，市場存在一定波動。值得關注的是，光伏利潤增長連續(xù)兩個季度降幅較大，反映出當前行業(yè)市場競爭激烈，廠商利潤承壓明顯。
圖表 4：最新各終端應用廠商平均凈利潤增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
庫存走勢看，各終端市場庫存持續(xù)得到優(yōu)化，光伏、儲能和通信等市場改善較大。
圖表 5：最新各終端應用廠商平均庫存走勢
資料來源：SIA、芯八哥整理
更多詳情，請參閱所附報告。